铜+银 Cu+Ag ：99.99

磷 P：0.003

银 Ag:  0.0025

铋 Bi：≤0.001

锑 Sb：≤0.0004

砷 As：≤0.0005

铁 Fe：≤0.0001

镍 Ni:  ≤0.001

铅 Pb：≤0.0005

锡 Sn:  ≤0.0002

硫 S ：≤0.0015

锌 Zn：≤0.0001

氧 O : ≤0.0005

力学性能：抗拉强度 σb (MPa)：≥205,伸长率 δ10 (％)：≥30

注 ：带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸：厚度≥0.3

一号无氧铜纯度到达99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％；二号无氧铜纯度到达99.95％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.05％。无氧铜无氢脆现象，导电率高，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。其中无氧铜中有LC-OFC线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度高，在99.996%以上，分为PC-OCC和UP-OCC 等。接纳UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜。